Kupfer ≥99,8% (Metall-Basis), dünne Folie, Dicke 0.01 mm (0.0003 in)

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35815.FF 35815.GH 35815.FI
Kupfer ≥99,8% (Metall-Basis), dünne Folie, Dicke 0.01 mm (0.0003 in)
Copper
Formel: Cu
Molecular Weight: 63,55 g/mol
Siedepunkt: 2595 °C (1013 hPa)
Schmelzpunkt: 1083 °C
Dichte: 8,94 g/cm³ (20 °C)
Lagertemperatur: Raumtemperatur
MDL: MFCD00010965
CAS-Nummer: 7440-50-8
EINECS: 231-159-6
Merck Index: 13,02545

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