Kupfer ≥99,995% (Metall-Basis), Aufdampfplatte, Ø 50.8 mm (2.0 in), Dicke 6.35 mm (0.250 in)

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Kupfer ≥99,995% (Metall-Basis), Aufdampfplatte, Ø 50.8 mm (2.0 in), Dicke 6.35 mm (0.250 in)
Copper

Purity: 99.995% CAS No.: 7440-50-8 Odour: Odourless MDL No.: MFCD00010965

Formel: Cu
Molecular Weight: 63,55 g/mol
Siedepunkt: 2595 °C (1013 hPa)
Schmelzpunkt: 1083 °C
Dichte: 8,94 g/cm³ (20 °C)
Lagertemperatur: Raumtemperatur
MDL: MFCD00010965
CAS-Nummer: 7440-50-8
EINECS: 231-159-6
Merck Index: 13,02545

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